日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)周三誓言要制定立法,帮助制造商获得足够的资金,以支持国内先进半导体的生产。
岸田文雄在视察了Rapidus公司位于日本北部北海道的一家在建工厂后对记者表示:“我将寻求尽早向国会提交一项大规模生产下一代芯片所需的法案。”这将需要大量投资。
李显龙表示,政府将“大规模、系统地”支持芯片产业的投资和研发项目。
政府消息人士表示,政府正在考虑向国内芯片企业提供额外资金和贷款担保。
日本经济产业省已承诺向Rapidus提供总计9200亿日元的补贴,以促进对日本经济安全至关重要的技术。
Rapidus目前正在北海道千岁市建设新工厂,并计划在美国科技巨头IBM公司的技术支持下,于2027年开始生产最先进的2纳米半导体。
这家日本政府支持的合资企业于2022年由丰田汽车公司和索尼集团等8家日本主要公司成立。
Rapidus估计,完成北海道工厂并开始大规模生产芯片需要约5万亿日元。
岸田文雄政府预计,先进半导体的开发和生产将成为振兴地区经济和实现工资增长的动力。
除了支持国内芯片公司外,日本政府还向世界领先的代工芯片制造商台积电(tsmc)提供高达1.2万亿日元的资金,用于在日本西南部熊本县建设两家工厂。
熊本的第一家工厂是索尼、丰田和电装公司的合资企业,于今年2月开业,第二家工厂计划于2027年开始大规模生产。